微凸块(Bump)与重布线(RDL)量检测
Bump & RDL Metrology & Inspection
Automatic Micro-Bump Coplanarity and Height Metrology System
全自动微凸块共面性与高度量测系统
产品简介
UltraINSP AP-Bump 融合极速 2D 线扫与高精度 3D 白光干涉/光谱共聚焦技术，专为2.5D/3D异构集成与倒装封装中的高密度Bump阵列开发。解决先进封装最关心的微凸块绝对高度提取与全晶圆共面性挑战，实现“单片千万级Bump全检”。
Automatic Advanced-Packaging RDL/TSV Metrology & Inspection System
全自动先进封装RDL/TSV量检测系统
产品简介
UltraINSP APx. 面向先进封装，尤其中介层制造,集成了多模态光学融合感知与深孔量测技术。一次高速无停顿扫描中，同步转输出晶圆的亚微米级CD量测数据与全景微观缺陷图谱，对标国际顶尖设备的检测能力。
