关键尺寸(CD)与微观三维形貌量测
CD & Micro 3D Topography Metrology
Fully Automatic Optical Critical Dimension Metrology System
全自动光学关键尺寸量测系统
产品简介
UltraCD F7x全自动光学关键尺寸量测系统依托高精度光学膜厚量测平台，实现对多种半导体工艺段中的关键尺寸的高精度量测。设备支持ADI、AEI等关键工艺环节，可测CD、SWA、Height/Depth等几何参数。
Fully Automatic Micro-Topography Inspection System
全自动微观形貌量测系统
产品简介
从产品研发到质量控制，UltraShape S7m全自动微观形貌量测系统可以用于对从超光滑镜面到粗糙面的各种样品进行表面微观测量分析和粗糙度质量评价。
