外延层与介质薄膜量测
Epitaxial Layer & Dielectric Thin Film Metrology
Fully Automatic Epitaxial Film Thickness Inspection System
全自动外延层厚度量测系统
产品简介
UltraFilm F3s基于“高精度的宽光谱探测”与“多维光信号解析技术”，专为硅、氮化镓、碳化硅等半导体外延及薄膜工艺量身打造。该设备能够依据不同器件与工艺的严苛要求,实现对单层或多层外延薄膜厚度及光学常数的精准测量与实时监控,已成为外延制造工艺中不可或缺的关键质控环节。
Fully Automatic Photoresist Film Inspection System
全自动光阻膜量测系统
产品简介
UltraFilm F2 专为半导体光刻工艺量身定制，集成高精度的光谱反射与先进薄膜解析算法，专注于解决复杂底层上光刻胶及其辅助膜层的高难度测量挑战,为晶圆涂覆工艺提供高可靠性、高重复性的制程监控数据。
Fully Automatic Wafer Film Stress & Warpage Inspection System
全自动晶圆薄膜应力及翘曲检测系统
产品简介
UltraStress T1具备薄膜应力及三维翘曲(平整度)检测功能,适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷品圆生产,尤其其有测量整面翘曲曲率分布的能力。
