巨量转移与芯片外观缺陷检测
Mass Transfer & Chip Visual Defect Inspection
Fully Automatic Bright/Dark Field Patterned Wafer Defect Inspection System
全自动明暗场图形化晶圆缺陷检测系统
产品简介
UltraINSP SP8是一款面向8/12寸图形晶圆研发的高速、高灵敏度光学检测系统。在中前道及先进封装关键工序中，实现对亚微米级缺陷的精准捕捉，是实现制程稳定性和良率提升的核心量测工具。
Fully Automatic Four-Sided Die Defect Inspection System
全自动晶粒四面缺陷检测系统
产品简介
UltraINSP SP-MV4 是面向 VCSEL、Mini LED、化合物半导体功率器件的晶粒四面缺陷检测设备，可完成芯片正反及双侧端面全维度缺陷识别。依托深度学习算法实现低误判与高精度高速对焦，吸嘴与顶针毫秒联动无损拾取芯片，模块化结构支持产品、检测项目快速切换，是提升封测制程稳定性与良率的核心检测设备。
