晶圆级键合与异构集成量测
Bonding & Heterogeneous Integration Metrology
Fully-Automatic Bonded-Wafer Thickness & Defect Inspection System
全自动键合晶圆厚度及缺陷检测系统
产品简介
UltraShape S2x 采用高精度光学测量技术，结合自动化运动控制系统，可实现对键合片键合前/后胶层厚度、均匀性及胶层缺陷的高精度检测，同时支持键合对准精度的全面分析，满足先进封装及3D IC制造中的质量控制需求。
Automatic High-Precision Surface Flatness Metrology System
全自动高精度表面平整量测系统
产品简介
UltraShape S3x 是面向先进封装产线的超高速形貌量测系统。搭载创新面阵光学检测方案与全自动流水线架构，可精准监测基板、芯片键合环节的微观形变与共面性，实现高可靠 2D/3D 在线量测与智能分选。
Fully-Automatic Advanced-Packaging Overlay Accuracy Metrology System
全自动先进封装套刻精度量测系统
产品简介
UltraOVL F9x 基于先进的成像与衍射套刻测量技术，专为晶圆制造中多层图形对准精度的关键控制而设计。系统支持多种套刻标记类型的自动识别与测量，以亚纳米级重复精度捕捉套刻误差，助力先进节点及3D结构工艺的良率提升与反馈控制。
